2025年6月20日，第八届智造数字科技大会在北京隆重开幕。本届大会以“AI赋能 智造未来”为主题，汇聚了200余位企业CIO、信息化负责人及技术专家，共同探讨智能制造、云计算、大数据、信息安全等前沿领域的数字化转型趋势。大会聚焦技术创新与实践应用，旨在推动行业合作，共谋长远发展。

　　作为国内桌面云产品领域的创新先锋，邦彦技术受邀参会并发表主题演讲，重点展示了其在企业级安全办公、高性能桌面体验及多网协同办公等方面的创新成果，成为全场瞩目的焦点。

　　在“数智跃迁 制造新生”专题论坛上，邦彦技术资深架构师王宇先生发表了题为《揭示企业桌面云的下半场》的演讲。他援引IDC、Verizon和Forrester的权威数据指出，当前制造业企业面临三大核心挑战：单台PC年均维护成本高达1200元；其次68%的数据泄露源于终端设备，以及30%的生产力因老旧PC性能不足而流失。此外，传统桌面云方案因用户体验差、隐性成本高等问题，导致48.4%的用户放弃使用。针对这些痛点，邦彦技术推出了以“员工好用、IT好管、安全好控”为目标的邦彦云PC解决方案，其核心优势包括：

　　1.云上真机：采用原生PC架构，支持硬编硬解和无损传输，为用户提供媲美物理PC的流畅体验。

　　2.数据安全：通过端到端加密、多重备份及快速恢复机制，确保企业数据零外泄以及因业务中断而导致的数据丢失。

　　3.多网办公：一人多刀片，多业务并行，可支持双屏显示提高跨网办公效率。

　　4.移动办公：支持多终端无缝接入，实现随时随地高效办公。

　　5.网络安全：隔离和单向数据传输，保障跨网协作的办公安全。

　　6.集中运维：后台支持集中化运维管理，实现全自动化与图形化操作，打造高效、智能的全生命周期管理模式，能够显著提升IT运维效率。

　　在数智化浪潮下，制造业正面临前所未有的机遇和挑战，邦彦云PC凭借自主研发的硬编解码技术和专业视频算法，为企业构建高效稳定的端到端连接通道。尤其适用于高性能计算、研发设计、移动办公及智能运维场景。针对制造业工业设计和渲染需求，邦彦云PC基于原生PC架构实现与本地无差异的操控体验，并支持60FPS、YUV4:4:4无损采样和8bit专业色深，端到端时延控制在30ms以内。产品还兼容各类外接设备，为3D建模、仿真等复杂操作提供强大支撑，同时通过多网办公和跨网单向传输特性，大幅提升研发设计团队的协作效率。

　　王宇还强调，企业数智化转型需兼顾理念认知与工具选择。邦彦云PC通过“架构革命“，已助力制造业客户实现运维成本降低60%、交付周期提速70%等显著成效，并大幅提升了员工在办公体验上的满意度。

　　大会期间，邦彦技术展出的新一代云PC产品吸引了众多嘉宾体验。与会者对其高性能、高安全性和灵活性给予高度评价，并与技术团队深入探讨产品与智能制造场景的融合路径，这既拓宽了行业视野，也为邦彦技术指明了发展方向。

　　技术迭代升级是科技革命和产业变革的先机。面对数能化浪潮，邦彦技术将坚持技术领先、创新驱动，期待与各行业合作伙伴不断深化合作，共绘发展新篇章。

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